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外媒:華為正與意法半導體聯合設計移動和汽車相關芯片

【TechWeb】4月29日消息,據國外媒體報道,兩名知情人士表示,華為正與芯片制造商意法半導體(STMicroelectronics)合作,共同設計移動和汽車相關芯片。

華為

華為一直在設計自己的芯片,同時還制造和部署提供移動通信的基站和發射塔。該公司旗下子公司海思半導體(HiSilicon)的任務是開發“片上系統芯片”(SoC),這些SoC應用于需要無線通信和數據傳輸的最新智能手機和其他電子產品中。

意法半導體是一家汽車芯片供應商,它一直是華為的長期供應商。據說,早在去年這兩家公司就開始聯合開發芯片了,但直到現在才公開。

盡管華為與意法半導體合作的最終目標是為智能汽車解決方案制造芯片,但這兩家公司最初將為榮耀以及華為品牌的智能手機設計和制造芯片。

據報道,這兩家公司之間的合作將使華為受益。消息人士稱,此次合作有利于加速華為自動駕駛技術的發展,同時還能使華為從兩家美國公司Synopsys和Cadence Design Systems那獲得開發先進芯片所需的最新軟件。

據外媒早些時候報道,華為正在大力推動自動駕駛技術發展,以擊敗國內外競爭對手。此次與意法半導體的合作將大大加速其計劃,進而可能使華為躋身自動駕駛領域頂級企業行列。

迄今為止,華為一直主要在內部設計芯片,并直接向合同芯片制造商訂購產品。然而,與意法半導體的合作可能幫助該公司減少開發和制造的時間。(小狐貍)

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